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型號(hào)：SC-K600

行業(yè)應(yīng)用：應(yīng)用于機(jī)電阻式、電容式觸摸屏銀漿線路板、太陽能光伏硅基板薄膜等產(chǎn)品的蝕刻工藝

機(jī)器優(yōu)點(diǎn)

激光蝕刻為干式蝕刻，加工制程簡(jiǎn)單，所有加工均由軟件自動(dòng)控制，產(chǎn)品一致性高，良率高達(dá)99%。

最小蝕刻線寬20μm，支持銀漿線路和ITO一次性同時(shí)蝕刻,輕松實(shí)現(xiàn)單層多點(diǎn)電容屏傳感器線路蝕刻。

CCD視覺自動(dòng)尋靶，一次性可加工650mm×550mm范圍，拼接精度≤±3μm。

支持多種視覺定位特征，500萬像素點(diǎn)抓靶時(shí)間小于1秒鐘，克服了印刷變形過大導(dǎo)致激光蝕刻偏位的問題，定位精度≤±3μm。

激光蝕刻機(jī)5萬小時(shí)無耗材，免維修，使用成本低，替代黃光制程。

規(guī)格參數(shù)

樣品展示

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