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型號(hào)：SLCU-11075I

行業(yè)應(yīng)用：應(yīng)用于PCB電路板，LCP和軟硬結(jié)合板、指紋識(shí)別模組、攝像頭模組等產(chǎn)品的切割和鉆孔工藝

機(jī)器優(yōu)點(diǎn)

采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工幾乎無(wú)熱傳導(dǎo)，適于任意有機(jī)/無(wú)機(jī)材料的高速切割，最小3μm的崩邊和熱影響區(qū)；

CCD視覺(jué)預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位，最大加工范圍650mm×450mm，XY平臺(tái)精度≤±3μm；

支持多種視覺(jué)定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等；

實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裂片清洗，視覺(jué)檢測(cè)分揀，機(jī)器人自動(dòng)上下料；

支持多種視覺(jué)定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等；

12年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)技術(shù)積淀、世界一線品牌關(guān)鍵零組件選型，連續(xù)7×24小時(shí)無(wú)故障工作，實(shí)際產(chǎn)能更高。

規(guī)格參數(shù)

樣品展示

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